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金屬分析儀－廣東草莓视频污在线檢測儀器有限公司

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      金屬分析儀
      金屬分析儀
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      		 725
      發布日期：
      		 2025/1/7
      有效日期：
      		 2025/7/8
      原 產 地：
      		 中國台灣
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      		 725
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      FiScherSCOp® X—RAY System
      XDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標
      準ASTM及B568，DIN60987， ISO
      3497的X一射線熒光分析法來進行測
      量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之
      間的比重， 還可以進行金屬物料分析。

      FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及
      XDLM@—C4是采用全新數學計算方法來進行鍍層厚度
      的計算， 在加強的軟件功能之下， 簡化了測量比較複
      雜鍍層的程序， 甚至可以在不需要標準片之下， 一樣
      可以測量。
      它還采用*的焦距距離計算辦法（DCM）， 操作
      員現在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀複雜的工
      件尤其方便。

      FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特大及槽口式的測量箱、 向下投射式X—射線， 方便對位測量、軟件在視窗98下操作、 可在同一屏幕清楚顯示測量讀數及工件的位置。
       
       
      Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的
      儀器， 它是采用WinFTMV．3的軟件， 計算方麵用了新的FP（FUrldamental Parameter）、
      DCM（Distance Con“olled Measurement）及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
      C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下， 一樣可以進行測量。

      X-射線鍍層測厚儀應用方麵:
      罩性金屬鍍層厚度測量， 例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等 合金（兩樣金屬元素）鍍層厚度測量， 例如： SnPb； ZnNi； 及NiP（無電浸鎳）在
      Fe上等
      合金（三檬金屬元素）鍍層厚度測量， 例交口： AuCuCd在Ni上等
      雙鍍層厚度測量， 例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
      Sn／Cu在黃銅上等
      雙鍍層厚度測量（其中一層是合金層）， 例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等
      三鍍層， 例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上
      金屬成份分析， 多可以分析四種金屬元素

      X-射線鍍層測厚儀規格:
      主機——高650mmx闊570mmx深740mrn； 重55kg
      測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm
      XDL@—B： 圓形準值器一中0．3mm
      XDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm； 中O，2mm；
      中0．3mm及0．05X0．3mm
      X一射線向下投射
      主機上有直接測量鍵
      可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV
      彩色顯示測量位置， 焦距距離計算辦法（DCM）大
      焦距調節為80mm
      外置式電腦（Pentium或同級）及VGA彩色屏幕
      可選配自動或手動的測量台
       
      測量厚度及金屬分析   槽口式的測量箱，可以測量比較大平麵的工件，例如：電路板或一些有大平麵的工件   測量線路板上鎳和金的厚度，同時顯示測量的圖像
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